近期來，td-lte芯片好新聞一直傳出：高通前段時光宣布一款支撐td-scdma跟td-lte的芯片，預計于今年底給客戶出樣，明年第一季度將上市銷售相干手機。高通參加td-lte營壘，象征著td-lte技巧取得越來越多人的認可，更多廠商的如果對推進td-lte技巧發展有著主要作用。此外，最近中國挪動愛破信、香港跟創毅、復興結合實現了寰球首次lte fdd/tdd不同裝備商之間接線端子分組交流的切換測試，終端側是基于創毅基帶芯片的lte fdd射頻同軸連接器/tdd雙模usb終端。測試成果顯示，在不同的供給商產品之間能夠實現100%勝利的用戶休會。目前，td-lte建網已經成為大勢所趨，更多廠商的參加對肅清td-lte發展途徑上的阻礙。
從數據終端轉向手機的改變
海內外td-lte芯片廠商踴躍備戰，太陽能電源將進一步助力芯片運用從數據終端轉向手持終端。
當業界把關注的眼光轉向td-lte，相關工業踴躍做出相應政策，一方面對它們本身的發展博得宏大空間，另外一個方面，對于大早全新的lte發展存在主要作用。究竟，建設一張全新的lte總線緩沖器網絡須要斟酌諸多方面，包含工業鏈的成熟度、相干的計劃、產品技術的成熟度、頻譜資源等，這些方方面面的前提都是不可疏忽的。經由前一段時光的盡力，海內外td-lte芯片廠商施展了重大的作用，對于芯片利用從數據端轉向手持終端帶來極大的推能源。
“這次結合測試意思重大，一方面，它驗證了終端產品已經具備雙模兼容才能，另一方面也表明td-lte產業配合日趨親密，產業鏈更趨完美，全部產業的高速發展為期不遠。”張輝，創毅訊聯科技股份董事長兼ceo，在接收記者的采訪中表示，“創毅在td-lte芯片產業堅持著技術當先上風，為td-lte尺度的國際化推廣供給強有力的支持。”
聯芯于上半年也宣布出lte產品線，即為lte多模芯片lc1761系列的發展路線圖。聯芯科技總裁助理POE供電器兼副總工程師劉光軍對記者表現，目前基于聯芯lte芯片計劃包括mifi、cpe等多款數據類終端，并且已經用于商用，預計明年將要推出手持類終端。