測(cè)試針，業(yè)內(nèi)也稱(chēng)測(cè)試探針，用于PCB板測(cè)試時(shí)又分為彈簧針(專(zhuān)用針)和通用針，彈簧針在使用時(shí)，需要根據(jù)所測(cè)試的PCB板的布線(xiàn)情況制作測(cè)試模具，且一般情況下，一個(gè)模具只能測(cè)試一種PCB板；通用針在使用時(shí)，只需有足夠的點(diǎn)數(shù)即可，故現(xiàn)在很多廠(chǎng)家都在使用通用針；彈簧針根據(jù)使用情況又分為PCB板探針、ICT探針、BGA探針，PCB板探針主要用于PCB板測(cè)試，ICT探針主要用于插件后的在線(xiàn)測(cè)試，BGA探針主要用于BGA封裝測(cè)試及芯片測(cè)試。

 

目前國(guó)外的主要測(cè)試探針供應(yīng)商有：美國(guó)的ECT、德國(guó)的INGUN、美國(guó)的QA等，其中ECT的雙頭探針性?xún)r(jià)比最高；

1、金屬材料的相分析、成分分析和夾雜物形態(tài)成分鑒定.

2、金銀飾品、寶石首飾的鑒別,考古和文物鑒定,以及刑偵鑒定等領(lǐng)域.

3、高分子、陶瓷、混凝土、生物、礦物、纖維等無(wú)機(jī)或有機(jī)固體材料分析.

4、可對(duì)固體材料的表面涂層、鍍層進(jìn)行分析,如：金屬化膜表面鍍層的檢測(cè).

5、進(jìn)行材料表面微區(qū)成分的定性和定量分析,在材料表面做元素的面、線(xiàn)、點(diǎn)分布分析.

 

用途可分為：

A、光電路板測(cè)試探針：未安裝元器件前的電路板測(cè)試和只開(kāi)路、短路檢測(cè)探針，國(guó)內(nèi)大部分的探針產(chǎn)品均可替代進(jìn)口產(chǎn)品；

B、在線(xiàn)測(cè)試探針：PCB線(xiàn)路板安裝元器件后的檢測(cè)探針；優(yōu)良產(chǎn)品的核心技術(shù)還是掌握在國(guó)外公司手中，國(guó)內(nèi)部分探針產(chǎn)品已研發(fā)成功，可替代進(jìn)口探針產(chǎn)品；

C、微電子測(cè)試探針：即晶圓測(cè)試或芯片IC檢測(cè)探針，核心技術(shù)還是掌握在國(guó)外公司手中，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠(chǎng)商積極參與研發(fā)，但目前只有精測(cè)通電子等一小部分廠(chǎng)商成功生產(chǎn)。

 

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